Wervingsdeadline We stellen de werving uit tot woensdag 2022 augustus 8 31:17!
Op het hoofdkantoor voor internationale betrekkingen bieden we een plek voor internationale uitwisseling waaraan u kunt deelnemen terwijl u in Japan verblijft. We zijn op zoek naar wereldwijde ambassadeurs met als doel het cultiveren van
Lees onderstaande informatie goed door en solliciteer via Microsoft Forms.
〇 Doel
(XNUMX) Niet-gegradueerde of afgestudeerde studenten van Hirosaki University
(XNUMX) Degenen die geïnteresseerd zijn in studeren in het buitenland en werken aan het verbeteren van hun taalvaardigheid
(XNUMX) Personen die onverwijld deelnemen aan vergaderingen die voor dit programma vereist zijn
(XNUMX) Degenen die kunnen meewerken aan de vragenlijst die na afloop van het programma wordt afgenomen
〇 Implementatieperiode
2022 oktober 10 (maandag) tot 3 juli 2023 (vrijdag)
Eerste helft: 2022 oktober 10 tot 3 januari 2023
Tweede helft: 2023 april 4 tot 1 juli 2023
〇 Inhoud
・ Doe wat huiswerk over het land van de partner
・ Wissel meningen over thema's online uit
・ De gebruikte taal is eenvoudig Japans, Engels, lokale taal, etc. volgens de partner
・Vergaderingen worden een keer per week gehouden gedurende ongeveer 3 uur, XNUMX keer per maand
・ Aan het einde van elke maand een rapport maken en indienen
・ Schrijf het rapport in het Engels
・ Houd een postersessie en wissel meningen uit over elkaars verslagen tussen de deelnemende studenten.
・ Partners veranderen elke maand
・ Het rapport wordt op de campus geplaatst.
・ Er wordt een certificaat van voltooiing uitgereikt aan degenen die de eenjarige cursus als wereldwijde ambassadeur voltooien.
・ Werk ook na je afstuderen actief als ambassadeur
〇 Rekruteringsaantal mensen: ongeveer 1 mensen
〇 Wervingstermijn en selectiemethode
(1) Deadline voor aanmelding 2022 augustus 8 (woensdag) tot 31:17 uur
(2) Selectiemethode Documentenscreening (als er een groot aantal sollicitanten is, kunnen er interviews worden gehouden.)
〇 Deelnamekosten: gratis
〇 Waar toe te passen MS-formulieren
geschreven eed
